반응형 세 번의 컴파일과 실행1 컴퓨터시스템구조론 | CHAPTER 2 복습문제 | 컴퓨터 시스템의 최적화를 위한 성능 평가 ✅ CHAPTER 2 성능 문제 💡 1. 클록 속도와 논리 밀도가 증가할 때 발생하는 장애 요인들을 열거하고 간략하게 설명하라 전압(Voltage) 강하: 논리 회로에 필요한 전압이 감소하여 회로가 정상적으로 작동하지 못하거나 데이터의 손실이 발생할 수 있다. 열(Heat): 논리 회로의 크기는 축소되기 때문에 발생하는 열의 양도 증가하게 되어 논리 회로의 안정성을 악화시키고, 장기간에 걸쳐 손상을 입힐 수 있다. 오차(Reliability): 논리 회로가 더욱 복잡해지고, 따라서 더 많은 오류가 발생할 가능성이 있다. 감도(Sensitivity): 논리 회로의 작동에 필요한 전압이 낮아지면, 외부에서 발생하는 잡음이나 전자기장의 영향을 더욱 민감하게 받게 된다. 설계 복잡도(Complexity): 설계.. 2022. 11. 14. 이전 1 다음 반응형
